フルデジタルガルバノスキャナ

製品情報

THSCシリーズ    レーザー光をＸＹ軸方向へ自在に走査させ、金属ワークへの高速加工を実現！加工スピードを大幅に改善し、タクト短縮・生産効率アップに大きく貢献します。 当社「ファイバーレーザー」シリーズと組み合わせて、使用します。 電子カタログ THM総合カタログ

特徴

極限まで高めた位置精度　 再現性±2μm 　 精度50μm以内 

■温度ドリフトの低いフルデジタルスキャナを採用
■高精度な位置決めによる高速シーム溶接＆高速スポット溶接を実現 

■デジタルエンコーダを位置検出機に搭載し、＜2μrad/℃ の温度ドリフト性能の安定した加工が可能

■fθレンズ使用の場合でも、補正ソフトにて位置精度50μm以内を達成

高出力ファイバーレーザーに対応　 最大5KW 　

■KWクラス 高出力ファイバーレーザー加工を、フルデジタルの高い位置精度で実現

構成

独自開発のコントローラーにより優れた制御性と機能を実現

■汎用性の高いデジタルI/Oを搭載し、多様な外部機器接続が可能。

(デジタル制御I/O・入力64ビット・出力54ビット・RS485通信方式)

■USB接続でノートブックPCにも対応。

■スキャナ制御にXY2100デジタルインターフェースを採用。

用途例

■複数溶接で短時間で溶接する場合（携帯電話基板等）
■複雑な溶接経路により制御が必要な場合等

デモンストレーション

錆の剥離加工

仕様