ファイバーレーザー溶接機 (500W / 1000w)

製品情報

ファイバーレーザー溶接機
 

 

THFI-501

 

THFI-1001

 

加工点で非常に高いエネルギー密度を得ることができ、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接が可能です。また、溶接だけではなく、表面加工・切断にも適しています。

電子カタログ

THM総合カタログ

 

 

特徴

■ 高ビームの発振設計を採用し、高い加工性を実現
■ 高効率を実現し、従来のYAGレーザー溶接機に比べ、消費電力を大幅に低減
■ メンテナンス不要で、優れた長期安定性とランニングコスト低減を実現
■ 独自の発振機を採用し、反射光に強く壊れにくい
■ CW(連続)発振とパルス発振の切替が可能
 ※シングルモードは、さらに高ビーム品質で微細溶接が可能 

 

加工イメージ

ファイバーレーザー加工イメージ

 

 

用途例

■ 各種金属部品の精密溶接
■ 異種金属溶接(アルミ ・真鍮 ・ 銅 ・チタンでもO.K)
■ 線材溶接、端末溶接
■ 各種金属板の切断

 

仕様

型  名 THFI-501 THFI-1001
最大出力 500W 1000W
発振モード Single mode
Single mode/Multi mode
発振波長 1070nm±5nm

出力制御
パルスモード

パルス幅 0.01~1000 ms
繰返し周波数 1~50000 PPs
スローアップ/ダウン 0~65000 Shot ※1
変調波形 矩形波 ・ 正弦波・三角波・任意波形
出力制御
CWモード
照射時間 CW / 0.1ms~65000sec ※2
スローアップ/ダウン 0~10000 sec
レーザー条件設定数 256
出力測定機能 平均出力(W)・出力エネルギー(J)
パワーフィードバック 標準装備
位置決めガイド光 赤色可視レーザーダイオード内蔵
外部通信機能 RS485通信機能2ポート標準装備
冷却方式 水冷
所要電源 AC200V ±10%     50/60Hz
消費電力 最大 5k VA ※3 最大10k VA ※3
外形寸法 1350(W)  ×  700(D)  × 1050(H)
質量 420kg 430kg
※1 パルス数設定時自動停止パルス数
※2 照射時間設定時自動停止時間
※3 付属チラーユニット消費電力を含む 

 

 

溶接サンプル

銅の突合せ溶接(厚さ:1㎜) 

銅の突合せ溶接(厚さ:1㎜)

SUS重ね溶接(ビード径:0.13㎜)

SUS重ね溶接(ビード径:0.13㎜)

 

   

  

 

 

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