会社概要

商号 ティー・エイチ・エム株式会社
設立 1965年5月19日
資本金 3,000万円
役員
代表取締役社長   森脇 以織 
取締役   森脇 
取締役   森脇 茂
取締役   宮地 薫
本社 〒236-0004 神奈川県横浜市金沢区福浦1-1-1
横浜金沢ハイテクセンター 1F
TEL:045-790-5391(代表)
FAX:045-790-5394
事業内容

ファイバーレーザー溶接装置の設計・製造・及び販売

YAGレーザー溶接装置の設計・製造・及び販売
各種精密溶接装置の設計・製造・及び販売
精密溶接装置用周辺機器の設計・製造・及び販売
その他溶接関連装置周辺機器の製造・販売

取扱商品

○ファイバーレーザー溶接装置

○YAGレーザ溶接装置
○精密アークスポット溶接装置
○抵抗溶接装置

○CCDカメラ付き出射ユニット

○多点マルチ出射ユニット
○各種精密溶接装置
○各機種精密溶接装置対応周辺機器

取引銀行

○三井住友銀行横浜駅前支店
○横浜銀行金沢産業センター支店

○商工組合中央金庫横浜支店

○横浜信用金庫福浦支店

沿革

2015年 6月 ファイバーレーザー溶接装置THFI-3001」を開発、販売開始
  6月 タッチスタート式マイクロアーク溶接装置TH-300T」を開発、販売開始
  4月 フルデジタルガルバノスキャナ「THSC-F2001開発、販売開始
2014年 5月 資本金3,000万円に増資
  4月 ファイバーレーザー溶接装置THFI-2001」を開発、販売開始
2013年 4月 ファイバーレーザー「THFI-シリーズ」を販売開始
  4月 スキャニングシステム「THSC-シリーズ」を販売開始
2012年 12月 マレーシアにTHM(S.E.A) SDN BHD 拠点開設
  9月 パルスヒート電源「THP-シリーズ」を販売開始
2011 7月 インバータ抵抗溶接機「THS-シリーズ」を販売開始
2010年 8月 トランジスタ抵抗溶接機「THR-シリーズ」を販売開始
  7月 CCDカメラ付出射ユニット各種ラインナップ更新、販売開始
  7月 YAGレーザー溶接装置「MAX-041P」を開発、販売開始
2009年 6月 韓国にTHM韓国拠点を開設
  6月 YAGレーザースキャニング溶接システム「SFU-150を開発、販売開始
  2月 YAGレーザー溶接装置「MAX-600P」「MAX-400P」を開発、販売開始
  1月 YAGレーザー溶接装置「MAX-500P」を開発、販売開始
2008年 12月 中国・蘇州にTHM中国拠点を開設
  10月 YAGレーザー溶接装置 「MAX-500P」を開発、販売開始
  8月 精密アークスポット溶接装置 「TH-200」を開発、販売開始
  6月 資本金2,000万円に増資
2007年 9月 商号をティー・エイチ・エム株式会社に変更
  1月 サーモカップル溶接機 「TH-15TC」を開発、販売開始
2006年 10月 事務所を横浜市金沢区福浦、横浜金沢ハイテクセンター内へ移転
  9月 ハンド式マイクロアーク溶接装置「TH-100T」を開発、販売開始
  2月 THMタイランドサービスセンター開設
2005年 9月 YAGレーザー溶接装置「MAX-S30P」を開発、販売開始
  6月 YAGレーザー溶接装置「MAX-S50P」を開発、販売開始
2004年 3月 CCFL電極組立用自動機を販売開始
2003年 10月 液晶モニター リペア用小型レーザー 「MAX-020」を開発
  4月 YAGレーザー溶接装置 「MAX-065P」を開発、販売開始
  4月 精密アークスポット溶接装置 「TH-30C」を開発、販売開始
2002年 12月 YAGレーザー溶接装置 「MAX-250P」を開発、販売開始
  5月 精密アークスポット溶接装置 「TH-100C」を開発、販売開始
2001年 5月 小型インバーター溶接装置 「TH-1200S」を開発
2000年 12月 CW-YAGレーザー溶接装置 「MAX-150CW」を開発
  10月 横浜市旭区に事業所を開設し、営業部と技術部を集結
  9月 YAGレーザー溶接装置 「MAX-050」を開発
  8月 精密アークスポット溶接装置 「マイクロショットアーク TH-60D」を開発
  3月 YAGレーザー用CCDカメラ付出射ユニットを開発、販売開始
  1月 YAGレーザー用多点マルチ出射ユニットを開発、販売開始(特許出願)
1999年 12月 医療用(手術用針の穴あけ用)YAGレーザー装置 「MAX-200」を開発,販売開始
  8月 YAGレーザー溶接装置 「MAX-075」を開発
  1月 マイクロアークスポット溶接装置「マイクロショットアーク TH-30A」を開発
1998年 5月 神奈川県川崎市に技術部を新設
  1月 小型ハンディスポット溶接装置 「ハイインパルス THS-10」を開発
1996年 4月 精密アークスポット溶接装置「マイクロショットアーク TH-60」を開発
1995年 12月 資本金1,000万円に増資
1986年 10月 資本金800万円に増資
1985年 4月 本社を東京都世田谷区深沢へ移転
1977年 9月 資本金400万円に増資
1975年 3月 商号を東京ハイマックス株式会社に変更
1965年 5月 東京都江戸川区に株式会社東京ハイマックス商会を設立(資本金200万円)